Finden Sie schnell lötverfahren leiterplatten für Ihr Unternehmen: 362 Ergebnisse

Wir bieten Ihnen einen Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage an. • Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Hochfrequenzleiterplatten, Rogers, Arlon, Megtron, Bestückung von Hochfrequenzleiterplatten, BGA, µBGA, QFN, LGA, 3D-AOI, X-Ray, IPC JSTD001 Kl. 3, UL.

Als vielseitiger EMS-Dienstleister bietet Karré Elektronik die konventionelle THT-Bestückung, die maschinelle SMD-Bestückung und Mischformen der Leiterplattenbestückung. Eine der Kernkompetenzen von Karré Elektronik liegt in der SMD-Bestückung (Surface Mount Devices) von Leiterplatten. SMD-Bauteile unterschiedlichster Gehäuse werden maschinell und hochpräzise positioniert und im Reflow-Verfahren auf die Leiterplatten gelötet. Im Bereich THT-Bestückung gehört Karré zu den klassischen EMS-Experten (Electronic Manufacturing Services) im Großraum München. Für die manuelle Bestückung der Leiterplatte verfügen wir über bewährtes Equipment und motivierte, langjährig erfahrene Mitarbeiter. Flexible Produktionskapazitäten und routinierte Abläufe machen uns zu einem EMS-Partner, der auf Ihre Aufträge rasch reagieren kann und beständige Qualität liefert. Hohe Standards bei Arbeitssicherheit und Umweltschutz sind uns wichtig.

Die POWERFLOW N2 ist eine Volltunnel-Stickstoff-Wellenlötanlage, speziell entwickelt für die Bleifrei-Produktion - bei Betriebskosten-Einsparungen von über 90%. Mit der Wellenlötanlage POWERFLOW N2 präsentiert Ersa die ultimative Lösung für anspruchsvolle bleifreie Wellenlötprozesse. Das High-End-System basiert auf einem Maschinenkonzept mit zahlreichen zukunftsorientierten und intelligenten Lösungen, die dem Anwender hohen Mehrwert verschaffen. Der motorisch angetriebene Fluxer kann über die intelligente Steuerung einzelne Bereiche der Leiterplatte selektiv fluxen. Das modulare, individuell konfigurierbare Vorheizkonzept sorgt für beste Energieübertragung. Eine Vielzahl von Wellenformern ermöglicht hervorragende Lötperformance für jede Applikation. Der robuste Tunnelaufbau und das stabil verschweißte Gestell unterstreichen die Langlebigkeit und gute Zugänglichkeit der Maschine. Highlights POWERFLOW N2 - Volltunnel-Wellenlötanlage: - Beste Prozess-Sicherheit auch bei größtem Durchsatz - Gezielter und sparsamer Flussmittelauftrag durch programmierbare Fluxbereiche - Modulare Vorheizkonfiguration für flexible und reproduzierbare Wärmeeinbringung - Ideale Lötdüsenkombination für alle Applikationsanforderungen - Langanhaltende Sauberkeit aufgrund kontiniuerlicher Prozessgasreinigung - Energie- und Kosteneffizienz mittels intelligenter Heizungs- und Stickstoff-Regelalgorithmen - Wartungsfreundlichkeit durch einfache Zugänglichkeit aller Maschinenbereiche - Robustes, langlebiges, belastbares und automatisch geschmiertes Kettentransportsystem - Individuelle Trace-Schnittstelle für transparente Produktionsprozesse - Universelle Integration in bestehende Peripheriesysteme Kategorie: Wellenlöten Bezeichnung 1: THT Löten Bezeichnung 2: THT Anwendung Bezeichnung 3: THT Prozess, Technik

Die Kantenmetallisierung von Leiterplatten ist ein wichtiger Prozess in der Herstellung von Elektronik, besonders wenn eine hohe Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit erforderlich sind. Bei diesem Verfahren wird die Kante der Leiterplatte mit einer Metallschicht überzogen, was verschiedene Vorteile mit sich bringt. Funktionalitäten und Vorteile der Kantenmetallisierung: Verbesserte Leitfähigkeit: Durch die Metallisierung der Kanten wird eine durchgängige elektrische Verbindung zwischen den verschiedenen Schichten der Leiterplatte ermöglicht. Dies ist besonders wichtig für mehrschichtige Platinen, bei denen interne Verbindungen kritisch sind. Mechanischer Schutz: Die Metallisierung schützt die Kanten der Leiterplatte vor mechanischer Abnutzung und Beschädigung. Dies erhöht die Lebensdauer der Platinen, besonders in Anwendungen, wo sie häufigen Belastungen ausgesetzt sind. Verbesserte Lötbarkeit: Die Metallisierung der Kanten erleichtert das Löten von Bauteilen an den Seiten der Leiterplatte, was in bestimmten Designs erforderlich sein kann. EMI/RFI Abschirmung: Metallisierte Kanten können helfen, elektromagnetische Interferenzen (EMI) und Radiofrequenzinterferenzen (RFI) zu reduzieren, was die Gesamtleistung der elektronischen Schaltung verbessert. Prozess der Kantenmetallisierung: Der Prozess der Kantenmetallisierung kann auf verschiedene Arten erfolgen, abhängig von den Anforderungen des Designs und der Produktionsumgebung. Häufige Methoden umfassen das Galvanisieren, bei dem eine Metallschicht elektrochemisch auf die Kanten aufgetragen wird, oder das Aufsprühen von Metall, das eine dünnere und weniger widerstandsfähige Beschichtung ergibt, aber kostengünstiger sein kann. Für spezifische Anwendungen und Designs ist es wichtig, den richtigen Prozess und die Materialien sorgfältig auszuwählen, um die besten Ergebnisse zu erzielen und die Funktionalität der Leiterplatte zu optimieren.

Die RSG Elotech Elektronische Baugruppen GmbH ist ein Unternehmen, das sich auf Elektronikfertigung spezialisiert hat. Wir bieten LP-Bestückung, Baugruppenmontage und Kabelkonfektionierung an. Unsere Kunden sind renommierte Unternehmen aus Deutschland und Europa, mit denen wir langjährige partnerschaftliche Beziehungen pflegen. Jährlich stellen wir 13 Millionen Baugruppen her, wobei die typischen Losgrößen zwischen 1 und 100.000 Stück liegen. Wir verwenden dabei 2,3 Millionen SMD-Bauteile und 200.000 THT-Bauteile pro Tag.

Zusammenspiel ist alles. Wie in einem Orchester verschiedene Instrumente als harmonisches Ganzes ein Musikstück interpretieren, arbeiten auch in unserem Haus Experten zusammen - optimal abgestimmt auf die Anforderungen des Produktes, das wir für Sie entwickeln. Jedoch "komponieren" wir in den analogen und digitalen Welten und arbeiten mit unserer ganzen Energie an einem gelungenen Werk: Elektronik, die Sie begeistert.

Unser spezialisiertes Angebot beinhaltet das manuelle Löten von Platinen und Kabeln, wobei größter Wert auf Präzision und Zuverlässigkeit gelegt wird. Unsere erfahrenen Techniker beherrschen die Kunst des feinen Lötens und setzen fortschrittliche Techniken ein, um eine optimale Verbindung und Funktionalität Ihrer elektronischen Komponenten zu gewährleisten. Egal ob es um komplexe Platinen oder empfindliche Kabel geht, wir garantieren eine fachgerechte Ausführung, die den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Vertrauen Sie auf unsere Expertise, um die Langlebigkeit und Leistung Ihrer elektronischen Bauteile zu sichern.

Wir sind Ihr professioneller Partner, wenn es um Löttechnik-Ausstattung geht. In der Elektronikfertigung zählt das Löten zu den elektrischen Verbindungstechniken und ist dort am weitesten verbreitet. Um bestens für das Löten ausgestattet zu sein, führen wir in unserem Onlineshop alle Top-Marken für die Löttechnik wie JBC, WELLER, ERSA, METCAL, OKI, THERMALTRONICS, HAKKO und PLATO. Neben einer riesen Auswahl an Lötstationen finden Sie hier auch die passenden Lötspitzen, Lötkolben und Lötmittel sowie das passende Zubehör und geeignete Ersatzteile für den professionellen Einsatz. Entdecken Sie auch unsere große Auswahl an Lötspitzenreiniger und Entlötlitzen in unserem Shop. Moderne Löttechnik sorgt für eine dauerhafte Verbindung von Metallteilen, die durch eine Metalllegierung (geschmolzenes Lot), entsteht. Bei der Löttechnik wird zwischen Weichlöten (< 450°C), Hartlöten (> 450°- 900°C) und Hochtemperaturlöten (> 900°C) unterschieden. Für die Elektronikfertigung ist besonders das Weichlöten von Bedeutung, da die Komponenten sehr empfindlich sind und nicht zu stark erhitzt werden dürfen. Es wird eine leitfähige Verbindung von leitenden Teilen mit Hilfe des geschmolzenen Lotes hergestellt, die Metalle werden dabei nicht geschmolzen. Um einen einwandfreien Lötvorgang auch kleinster SMD Bauteile gewährleisten zu können, wird die nötige Übung und hochwertiges Equipment vorausgesetzt. Dies gilt in gleichen Maßen für das Entlöten von Lötzinnresten an Baugruppen oder ganzer Bauteile von der Platine. Stellen Sie vor dem Löten sicher, dass der Lötkolben über die richtige Temperaturleistung verfügt und Sie für den Vorgang die richtige Lötspitze ausgewählt haben. Ist eine zu hohe Temperatur an der Lötspitze eingestellt, kann es passieren, dass das Bauteil zu stark erhitzt wird und zu Schaden kommt. Zudem muss darauf geachtet werden, dass die Lötspitze sauber ist. Hierfür haben wir eine Vielzahl an Ablageständern mit integrierten Schwämmen oder Metallgeflechten im Sortiment, die für eine einwandfreie Reinigung der Lötspitze sorgen. Auch für die Auswahl des Lotes spielt die Temperatur eine wichtige Rolle, da die Schmelzpunkte variieren und das Lot somit auf die jeweilige Löttätigkeit abgestimmt werden muss. Im Bereich Lote und Lötmittel stellen wir Ihnen eine große Auswahl für die unterschiedlichsten Anwendungen und Temperaturbereiche zur Verfügung. Egal welche Lötanwendung – In unserem Onlineshop finden Sie eine große Auswahl an digitalen/analogen Löt- und Entlötstationen, Heißluftstationen, Lötkolben, Lötpistolen, Entlötkolben, Löt- und Entlötspitzen, Ablageständer sowie das passende Zubehör und Ersatzteile namhafter Hersteller. Unsere Partner: - JBC Löttechnik - WELLER Löttechnik - ERSA Löttechnik - HAKKO Löttechnik - THERMALTRONICS Löttechnik - METCAL Löttechnik - OKI Löttechnik - PLATO Löttechnik Sie wissen nicht genau, welcher Lötkolben oder welche Lötspitze am besten für Ihre Anwendung geeignet ist? Wir helfen Ihnen! Rufen Sie uns gerne an oder schreiben Sie uns eine Mail – wir freuen uns auf Ihre Anfrage!

Die Handlötung gehört heute noch zu den geforderten Handfertigkeiten und ist aus dem Tagesgeschäft nicht wegzudenken. Gerade im Bereich von Kleinstserien oder Prototypenbau greift man immer wieder auf die Handlötung zurück. Bestimmte Bauteile lassen sich ausschließlich über Handlötung verarbeiten. IPC-A-610 geschultes Fachpersonal gewährleistet die einwandfreie Qualität des Lötvorganges.

Ihr Outsourcing - Partner im Bereich der Baugruppenmontage Lohnmontage Serienmontage Elektrische Baugruppen Mechanische Baugruppen Pneumatische Baugruppen Kabelkonfektionen Sondermaschinenbau Die Lohnmontage ist ein wichtiger Teil der Wertschöpfungskette. Unternehmen müssen hierfür viel Zeit und Personalressourcen einplanen, die sich oft nicht wirtschaftlich rechnen. Daher ist es sinnvoll diese Montagetätigkeiten nicht selbst auszuführen, sondern diese an professionelle Outsourcing Dienstleister abzugeben. Hierfür ist die Firma Glasmann Design & Service GmbH Ihr Spezialist. Unsere Leistungen im Bereich Lohnmontage umfassen: Montage von Baugruppen: Wir setzen Ihre Baugruppen fachgerecht zusammen und gewährleisten höchste Präzision. Maschinenmontage: Unsere Experten montieren Maschinen und Anlagen gemäß den technischen Vorgaben. Verpackung und Versand: Wir übernehmen die Verpackung Ihrer Produkte und sorgen für einen sicheren Versand. Qualitätskontrolle: Jedes montierte Produkt wird sorgfältig geprüft, um höchste Qualität zu gewährleisten. Warum sollten Sie uns wählen? Erfahrung: Wir verfügen über langjährige Erfahrung in der Lohnmontage und haben zahlreiche erfolgreiche Projekte abgeschlossen. Flexibilität: Unsere Dienstleistungen sind flexibel an Ihre Anforderungen anpassbar. Zuverlässigkeit: Termintreue und Zuverlässigkeit sind für uns selbstverständlich. Kontakt: Haben Sie Fragen oder möchten Sie ein individuelles Angebot? Kontaktieren Sie uns gerne über das Kontaktformular oder telefonisch. Wir freuen uns darauf, mit Ihnen zusammenzuarbeiten und Ihre Montageprojekte erfolgreich umzusetzen! 🛠️🔧

EMS Dienstleistungen, lokale Fertigung ohne Wartezeiten innerhalb von 2-4 Wochen, Expressfertigung möglich, vielseitiges Technologiespektrum ab Stückzahl 1, Material ausschließlich aus dem EU-Raum SMT-Bestückung ein-oder beidseitig Standard SMT-Bauformen bis 01005 bestückbar, Fine-Pitch bis 0,2mm BGA, μBGA, QFP und LGA Bauformen bestückbar Dampfphasen- und Reflowlöten 2D-AOI und 3D-AOI Inspektion Röntgenprüfung Wir sind Ihr Kompetenter Ansprechpartner bei: PCB-Fertigung und Montage-Service Herstellung von Leiterplatten Montage von Leiterplatten PCB-Herstellung Prototypen-/Kleinserienmontage Montageservice für Prototypen und Vorserien sowie Kleinserien Großserien / Serienmontage Prozess- und Produktqualität Reparatur von Baugruppen PCB-Reparaturservice Leiterplattenproduktion Leiterplattenbestückung Serienleiterplatten Vollautomatische Reinigung Bauteilschutz durch Lackierung, Beschichtung oder Verkapselung Bestückung Verdrahtung Inbetriebnahme Programmierung Kabelkonfektionierung Flying Probe Tests Röntgeninspektion von QFN/BGA, usw. Entwurf und Aufbau von Testszenarien und -systemen Einpressen von Bauteilen Umfassende Logistik-Dienstleistungen SMT-Bestückung auf einer oder beiden Seiten Standard-SMT-Typen bis zu 01005, Fine Pitch bis zu 0,2mm - BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Typen montierbar BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Gehäuse bestückbar THT manuelle Bestückung Automatische THT-Bestückung Selektivlöten & Wellenlöten Dampfphasen- und Reflow-Löten 2D-AOI- und 3D-AOI-Prüfung Röntgeninspektion Bauelemente für Elektrotechnik und Elektronik Baugruppen, elektronische Baugruppenmontagen Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Elektronische Bauelemente Industrieelektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattentests Lohnbetriebe für elektronische Baugruppen Prüfung von Leiterplatten SMD-Baugruppen SMD-Bestückung Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppen für die Kraftfahrzeugelektronik Baugruppen für die Medizintechnik Baugruppen für die Unterhaltungselektronik Chip on Board (CoB)-Technik Dampfphasenlöten Elektronik-Komponenten Elektrotechnik- und Elektronikfertigung EMV-Dienstleistungen Flip-Chip-Bestückung Gerätebau Leiterplattenanschlussklemmen Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenrelais Leiterplattenschalter Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentransformatoren Leiterplattenveredlung Lötarbeiten Lohnarbeiten, kundenspezifische Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Montagen für die Mess- und Regeltechnik Montagen von elektronischen Geräten PCB-Sanierung Prototypenbau für Leiterplatten Prüfeinrichtungen für bestückte Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schalter für Elektronik Schalter, kundenspezifische Sensoren Serienfertigung von elektrischen Steuerungen SMD-Beratung SMD-Bestückungsautomaten SMD-Handbestückungsplätze SMD-Leiterplatten SMD-Reparaturplätze SMD-Steckverbinder SMD-Technik SMD-Transformatoren THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives

Von Idee bis verkaufsfertig: Wir bieten Lohnfertigung, SMD/THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage. Full-Service für Leiterplatten mit Konzepten, Entwicklung, Materialmanagement, Tests, Montage, SMD-Bestückung, Lohnfertigung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage, Unsere umfassenden Dienstleistungen rund um Leiterplatten bieten einen Full-Service von der Konzeptentwicklung bis zur verkaufsfertigen Verpackung des Endgeräts. Hierzu zählen: - Erstellung von Konzepten, Lasten- und Pflichtenheften - Entwicklung von Hard- und Software - Materialmanagement und Logistik - Bestückung von Leiterplatten mit bedrahteten und oberflächenmontierten Bauteilen - Verarbeitung von Hochleistungs-LEDs, auch auf Metallsubstraten - Endmontage und Verpackung vollständiger elektronischer Geräte und Systeme - Verguss von Baugruppen - Entwicklung und Fertigung von produktspezifischen Prüfgeräten - In-Circuit-Test, Funktionstest, Burn-In, Run-In, AOI - Vertriebslogistik - After-Sales-Service, Reparaturen, Reklamationsabwicklung Sie haben die Wahl, ob Sie das gesamte Paket oder einzelne Komponenten benötigen. Ob als Lohnbestücker, Auftragsfertiger oder Full-Service-Dienstleister – wir passen uns Ihren Anforderungen an.

Leiterplattenbestückung im Bereich der Prototypen, Kleinserien, wie auch der Serienfertigung. Ob Printentwicklung, Layouterstellung, Printbestückung (Leiterplattenbestückung) in SMD und THD, Mischbestückungen oder Baugruppenfertigung inkl. Funktionstest, wir unterstützen Sie gerne mit unseren umfangreichen Elektronik-Dienstleistungen.

Die bestückten Leiterplatten werden mittels Reflow-Lötverfahren unter Stickstoffatmosphäre verlötet. Die auf 6 m Länge angebrachten Heizzonen gewährleisten einen optimalen Lötvorgang. Für Sonderlösungen, zum Beispiel bei doppelseitiger SMD-THT-Bestückung, kommen individuell gefertigte Selektiv-Lötschablonen zum Einsatz.

Loetkoffer, Propan, Hart- und Weichloetset mit Anschluss M10 x 1 LH, bestehend aus: Loetkolben mit Kupferstueck 350 g, Loeteinsaetze Gr. 3, 5 und 7, Loetrohr 18 mm, Brennerschluessel, Gasanzuender Kleindruckregler „mini“ ohne manometer, breitbrenneinsatz 32 und 64 mm, 1,5 m HD-Schlauch (beids. ueberwurfmutter), Umfuellstutzen, Stahlblechkasten

Loetkoffer, Propan, Hart- und Weichloetset mit Anschluss M10 x 1 LH, bestehend aus: Loetkolben mit Kupferstueck 350 g, Loeteinsaetze Gr. 3, 5 und 7, Loetrohr 18 mm, Brennerschluessel, Gasanzuender

Vakuolen oder Lufteinschlüsse im Lichtleiter – ein NO GO! Die jahrelange Erfahrung bei der Lichtleiterproduktion für die Automobilindustrie hat sich in Expertenwissen niedergeschlagen. Speziell im Dickwandbereich spielen Bauteilanspritzung, Werkzeugentlüftung und Prozessbeherrschung eine entscheidende Rolle, wenn es um die Verhinderung von Lufteinschlüssen und Vakuolen geht. Unsere Experten aus dem Formenbau konnten in den letzten Jahren mehrfach ihre Expertise unter Beweis stellen. Problemwerkzeuge wurden von Kunden zu rekuplast verlagert und konnten durch gezielte Überarbeitung so optimiert werden, dass eine Produktion ohne Vakuolen und Lufteinschlüsse ermöglicht wurde. Unser Ziel ist es dem Kunden entsprechend seiner individuellen Anforderungen die entsprechende Beratung in Sachen Materialauswahl und spritzprozessoptimierte Lichtleitergeometrie anzubieten. Eine frühzeitige Einbindung unserer Prozesstechniker durch den Kunden, ist dabei von Vorteil.

Bei der THT-Bestückung, auch konventionelle Leiterplattenbestückung genannt, erfolgt die Bestückung im Gegensatz zur SMD-Bestückung nicht maschinell sondern per Hand, gemäß den Anforderungen unserer Kunden. Die bestückten Leiterplatten werden anschließend mittels Wellenlötung in Vollstickstoffatmosphäre gelötet. In Anbhängikeit von Ihrem Produkt wird neben der Wellenlötung eine Handlötung von unseren geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der THT-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.

bestückung handbestückung herstellung kleine serien Leiterplatte prototypenfertigung Serienfertigung smd schablonen Prototypen – Serien – Herstellung Kleine, Mittlere und Gross – Serien Einseitig – Doppelseitig – Multilayer Schnelle Lieferzeiten und perfekter Qualität RoHS-konform – Bleifrei Bleifreie Oberflächen bei der Leiterplatten sind auch mit bleihaltigem Zinn lötbar ! Wir erstellen Ihnen unverbindlich und kostenlos ein Angebot über Ihr Leiterplattenprojekt. Geben Sie uns einfach Ihre Daten für die Leiterplatte an und Sie haben in erfreulicher Kürze ein Angebot von uns auf dem Tisch.

Das Löten von Leitungen an Platinen erledigen wir bereits bei kleinen Stückzahlen mit unserer Wellenlötanlage. Zusätzlich besitzen wir gut geschulte und erfahrene Mitarbeiterinnen, welche an diversen Handlötstationen komplexere Lötarbeiten durchführen können.

Unsere Kernkompetenzen im Bereich EMS • Leiterplattenbestückung vom Muster bis zur Serie • Verguss elektronischer Baugruppen • CAD-Entflechtung • Prototypen • Beschaffung elektronischer Komponenten • Zertifiziert nach ISO 9001:2008 • SMD Produktionsinseln mit Bauteilespektrum von Bauform 0201 bis QFP 56 mm Kantenlänge

FPS-Berlin, Ihr Partner bei der Bestückung Ihrer Leiterplatten Seit 2010 sind wir ein zuverlässiger Partner an Ihrer Seite, wenn es um die Bestückung von Leiterplatten geht. Egal ob THT oder SMD, hier sind Sie richtig. Wir kümmern uns auf Wunsch um den gesamten Fertigungsprozess für Sie!

Die BLC-Serie wurde für die Verarbeitung komplexer Baugruppen konzipiert, wobei klassische Dampfphasenprofile oder Plateautemperaturprofile verwendet werden können. Es sind 2-Kammer Batch-Anlagen, ausgestattet mit der Möglichkeit der Profilaufzeichnung, Dokumentation und Prozessoptimierung durch die optionale IBL Software VP-Control. Die Anlagen sind auch als Inline-Systeme erhältlich!

Die konventionelle Leiterplattenbestückung, auch THT-Bestückung (engl. THT = Through Hole Technology) erfolgt im Gegensatz zur SMD Bestückung in Handbestückung gemäß Ihren Anforderungen. Neben der Wellenlötung wird abhängig von Ihrem Produkt eine automatische Selektivlötung oder eine Handlötung von unseren nach MIL-Standard geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Abhängig vom Zielpreis und Umfang der konventionellen Bestückung wird die Fertigung in Hahnenbach, oder an unserem Standort in Lipova, Rumänien durchgeführt. Wir decken sämtliche Prozesse der Elektronikfertigung ab, so auch die SMD Bestückung oder Kabelkonfektionierungen und Elektromontagen. Sollte es in Ihrer Entwicklung zu einem Fehler gekommen sein, bieten wir auch SMD und BGA Rework an, unabhängig davon, ob wir die Baugruppe bestückt haben, oder ein andere Bestücker die Elektronikfertigung bzw. die SMD Bestückung durchgeführt hat. Wie funktioniert die konventionelle Leiterplattenbestückung? Bedrahtete Bauteile, auch THT-Bauteile (engl. THT=Through Hole Technology) sind Bauteile die im Gegensatz zu oberflächenmontierten Bauteilen (eng. SMD=Surface Mounted Device), durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt werden und anschließend durch verschiedene Lötverfahren mit der Leiterbahn der Platine verbunden werden. Obwohl die SMD-Technik seit den 1980er Jahren die teurere THT-Leiterplattenbestückung zu großen Teilen verdrängt hat, gibt es in der Leistungselektronik (z.B. Hochspannungswiderstände, Relais), bei Bauteilen mit hoher mechanischer Belastung (z.B. Steckverbinder, Schalter) bzw. großen Bauteilen (z.B. Kondensatoren, Leistungsspulen) immer noch viele Baugruppen bei denen auf bedrahtete Bauteile nicht verzichtet werden kann. Nachdem die Bestückung manuell erfolgt ist, gibt es grundsätzlich drei verschiedene Lötverfahren mit dem das Bauteil verlötet wird: Wellenlötung Bei dem Wellenlöten oder Schwallöten werden die Bauteile in unserem Haus in drei Stufen verlötet. Zuerst wird über einen Schaumfluxer Flussmittel auf die Leiterplattenunterseite gebracht und die Platine so gleichmäßig benetzt. Das Flussmittel wird anschließend über eine Vorheizstrecke aktiviert und auf Löttemperatur gebracht. Im konventionellen Lötvorgang wird die Baugruppe über eine turbulente Lötwelle gefahren. Das Lot zieht sich an den Pins der Komponenten in die Durchkontaktierungen und sorgt nach der Abkühlung für eine permanente Verbindung. Anschließend wird die Leiterplatte abgekühlt und in einer Waschanlage von Flussmittelresten gereinigt. Handlötung Immer dann, wenn eine Wellenlötung nicht möglich ist, weil etwa SMD-Bauteile auf der Lötseite bestückt werden müssen, wird auf eine Handlötung zurück gegriffen. Die Handlötung wird von unseren nach MIL-Standard geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Selektivlöten Die Selektivlötung erlaubt in der Serienfertigung eine konventionelle THT Lötung von Bauteilen, die aufgrund von SMD-Bauteilen auf der Lötseite nicht wellengelötet werden können. Auf die halbautomatische oder automatische Selektivlötung wird immer dann zurückgegriffen, wenn eine genau definierte Zinnmenge aufgebracht werden muss, oder eine besondere Flussmittelfreiheit der Leiterplatte gewährleistet werden muss. Diese Anforderung wird oft von Automobilkunden an uns gestellt.

Gerätetyp: TNX Compact

In der Elektro-/Energietechnik kommen häufig Keramik-isolierte Hochspannungskomponenten wie z.B. Thyristoren, Spannungsableiter, Schaltkammern oder Stromdurchführungen zum Einsatz. Mit PVA-Vakuumlöttechnik können keramische Werkstoffe sicher und gasdicht mit metallischen Komponenten verbunden werden. Ein bei PVA in Kleinserie gefertigtes Bauteil ist die Hochvakuum-Stromdurchführung. Bei diesem Bauteil werden 4 verschiedene Werkstoffe in einem zweistufigen Lötprozess gasdicht miteinander verbunden. Als Lotwerkstoffe kommen Silber-Palladium-Legierungen zum Einsatz. Neben der Auswahl der Lotlegierungen und der Lötprozessführung stellt das Chargieren derartiger Bauteile einen wichtigen Bestandteil unseres Know-How dar.

Die Widerstandslötanlagen wurden entwickelt zum Hartlöten von Verbindungen aus Cu- Werkstoffen.

Wir entwickeln und fertigen elektronische und optoelektronische Baugruppen auch für Nischenanwendungen. Das betrifft analoge und digitale Schaltungstechnik, sowie Firmware. Sprechen Sie mit uns! Wir entwickeln und fertigen elektronische und optoelektronische Baugruppen auch für Nischenanwendungen. Das betrifft analoge und digitale Schaltungstechnik, sowie Firmware. Die PCB werden je nach Stückzahl und Komplexität bei uns im Haus oder in Kooperation mit zumeist lokalen Partnern gefertigt. Ebenso betrifft das ggf. mechatronische Anforderungen bis hin zu Feinmechanik. Entwickeln Sie Ihre Projekte in Partnerschaft mit uns vom Prototypen bis zur Serienreife!

Unser Lötsysteme können in Ihre Anlagen integriert werden oder wir liefern Ihnen halb- und vollautomatische Lötanlagen ausgelegt für Ihre Applikation. Gerne erstellen wir Ihnen ein Angebot.